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快速退火爐設備說明
發(fā)布時間：
2023/10/02 20:15
快速退火爐采用鹵素紅外線燈作為熱源，通過較快的升溫速度將晶圓或材料快速加熱至300°C-1200°C，從而晶圓或材料的部分缺陷，提高產(chǎn)品性能。快速退火爐采用先進的微電腦控制系統(tǒng)和PID閉環(huán)控溫，可達到較高的控溫精度和溫度均勻性，并可根據(jù)用戶工藝要求配備真空室或多路氣體。快速退火爐主要由真空室、加熱室、進氣系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、溫控系統(tǒng)、風冷系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)等組成。真空室：真空室是快速退火爐的空間，晶片在此進行快速熱處理。加熱室：加熱室采用多顆紅外燈作為加熱元件，以耐高溫合金為框架，以高純?yōu)橹黧w。進氣系統(tǒng)：真空室末端有進氣孔，采用精確控制的進氣口，以滿足某些特殊工藝的用氣要求。真空系統(tǒng)：真空泵與真空腔之間裝有高真空電磁閥，可有效保證腔體的真空度，同時防止氣體回流污染腔體內(nèi)已加工的工件。溫控系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)由溫度傳感器、溫度控制器、電源調(diào)節(jié)器、可編程控制器、PC機及各種傳感器組成。風冷系統(tǒng)：真空室的冷卻是通過進風系統(tǒng)向腔內(nèi)充入惰性氣體，以加速熱處理工件的冷卻，達到工藝要求。水冷系統(tǒng)：水冷系統(tǒng)主要包括真空室、加熱室、各部件密封圈的冷卻水。以上就是武漢嘉儀通科技有限公司小編收集的內(nèi)容，如有需要請與我們聯(lián)系。公司集快速退火爐、熱電性能測試、芯片晶圓熱處理、鍵合爐、熱氮化、薄膜熱導率、退火爐、去應力退火、金屬合金化、薄膜熱處理、熱氧化、系數(shù)的研發(fā)、市場和技術(shù)服務于一體。公司專注于薄膜材料物理性能測量儀器的自主研發(fā)，致力于為客戶提供薄膜材料的高低溫環(huán)境試驗、熱、電等性能測試分析的整體解決方案。公司始終堅持自主研發(fā)與應用創(chuàng)新，擁有自己的技術(shù)工程師研發(fā)團隊，建有省級工程實驗室、新型研發(fā)機構(gòu)以及市級企業(yè)技術(shù)中心平臺，擁有知識產(chǎn)權(quán) ，主持承擔參與了 10 余項科技攻關項目。
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